公司簡(jiǎn)介：

Heimann Sensor 是紅外熱電堆傳感器和熱電堆陣列領(lǐng)域的技術(shù)和市場(chǎng)開始者，擁有 100 多年的共享人員經(jīng)驗(yàn)。Heimann不斷改進(jìn)我們的傳感器的性能和質(zhì)量。同時(shí)，德國(guó)Heimann模塊每年都會(huì)開發(fā)新的且通常是*的產(chǎn)品。德國(guó)Heimann模塊的產(chǎn)品組合范圍從單、雙和四 熱電堆傳感器到小型、中型和大型熱電堆紅外陣列傳感器。我們的熱電堆模塊將熱電堆傳感器或熱電堆陣列與集成信號(hào)處理和模擬或數(shù)字信號(hào)輸出相結(jié)合。

德國(guó)Heimann模塊相關(guān)產(chǎn)品及特點(diǎn)：

德國(guó)Heimann模塊的熱電堆模塊由帶有集成 ASIC 的熱電堆傳感器或熱電堆陣列組成，用于信號(hào)調(diào)節(jié)。ASIC 放大小型傳感器的電壓并提供模擬或數(shù)字輸出。在模擬輸出的情況下，您會(huì)收到放大的傳感器電壓值。在數(shù)字輸出的情況下，可以在電壓和溫度值之間進(jìn)行選擇。

HCM系列

HCM 系列在小型 SMD 封裝內(nèi)提供適合應(yīng)用的熱電堆傳感器芯片和光學(xué)濾波器以及用于信號(hào)調(diào)節(jié)的模擬 ASIC。ASIC 的增益可以通過(guò)內(nèi)部上拉電阻預(yù)設(shè)為 2150 或 4300。通過(guò)集成的線性溫度參考，可以補(bǔ)償環(huán)境溫度的變化。可以在 2.7 V 和 5 V 之間的范圍內(nèi)選擇傳感器電源電壓。

HMM 系列 - 微型數(shù)碼

HMM 系列在微型 TO-46 金屬外殼中提供了我們很小的熱電堆傳感器芯片和帶有數(shù)字輸出的 ASIC，用于非接觸式溫度測(cè)量。它在 SMBus 兼容操作中具有數(shù)字溫度輸出或電壓讀數(shù)，輸出范圍為 -5°C 至 115°C。在脈寬調(diào)制 (PWM) 輸出模式下，可以根據(jù)所需的溫度分辨率定義所需的輸出溫度范圍。

HIM 系列 - 微型模擬

HIM 系列是 HIS 系列的微型版本。它在小型 TO-46 外殼中提供了一個(gè)熱電堆傳感器芯片和一個(gè)用于模擬信號(hào)調(diào)節(jié)的 ASIC。ASIC 放大熱電電壓并提供模擬輸出電壓。根據(jù)您的應(yīng)用，增益可以預(yù)設(shè)為 4300 或 2150。HIM 系列可配備 0.6x0.6mm、0.76x0.76mm 或 1.2x1.2mm 的熱電堆芯片。

HIS系列

HIS 系列（海曼集成傳感器）設(shè)備在標(biāo)準(zhǔn) TO-39 金屬外殼中包括熱電堆傳感器芯片、專用光學(xué)濾波器和用于模擬信號(hào)調(diào)節(jié)的 ASIC。ASIC 放大芯片電壓并產(chǎn)生模擬電壓輸出信號(hào)。集成線性溫度參考用于環(huán)境溫度補(bǔ)償。

HID-A 和 HID-L 系列數(shù)字傳感器

HID A 系列熱電堆傳感器模塊在標(biāo)準(zhǔn) TO-39 封裝內(nèi)結(jié)合了熱電堆傳感器芯片和專用光學(xué)濾波器以及具有數(shù)字輸出的 ASIC。對(duì)于 HID L 系列，我們提供了一個(gè)額外的光學(xué)鏡頭，用于更小的測(cè)量光斑尺寸和一個(gè)鏡頭遮光罩選項(xiàng)，以減少不需要的反射/信號(hào)。這允許更準(zhǔn)確的溫度測(cè)量或更遠(yuǎn)距離的測(cè)量。

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